8月14日消息,米至小米官方推特宣布,尊版正面Redmi 10即将登场。背面
与此同时,米至小米官方推特公布了Redmi 10的尊版正面外形。
如图所示,背面Redmi 10背部与小米10至尊纪念版相似,米至为矩阵相机设计,尊版正面共有四颗摄像头。背面
而且Redmi 10还采用了挖孔屏方案,米至正面和Redmi K40相似,尊版正面为居中挖孔屏设计,绝地求生黑号背面屏幕尺寸为6.5英寸,米至刷新率为90Hz,尊版正面配有康宁大猩猩玻璃。背面
核心配置上,Redmi 10搭载联发科Helio G88处理器,配备6GB内存、128GB存储,前置800万像素,后置5000万主摄、800万超广角、200万景深+200万微距四摄,电池为5000mAh,林美辅助支持18W快充。
此外,曝光的信息显示Redmi 10保留了3.5mm耳机孔。作为Redmi的入门机型,Redmi 10起售价格预计在千元以内。
目前Redmi 10已经获得了海外认证,预计将会亮相泰国、印度等多个市场,国行版也有望在今年下半年发布。
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